電子芯片高低溫箱 精密元器件可靠性測試

一、設(shè)備亮點(diǎn)與優(yōu)勢

• 高效可靠：自主研發(fā)的平衡調(diào)溫技術(shù)，配合高效制冷組件，實(shí)現(xiàn)快速的升降溫速率，并能長期穩(wěn)定運(yùn)行，時(shí)間極長。

• 智能便捷：大型彩色觸摸屏，支持程序編輯，可設(shè)定復(fù)雜的多段高低溫循環(huán)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)記錄與導(dǎo)出，測試過程全自動化。

• 堅(jiān)固耐用：內(nèi)膽采用高級不銹鋼，核心部件如壓縮機(jī)、控制器均源自國際品牌，確保設(shè)備在嚴(yán)苛測試條件下依然耐久如新。

• 安全保障：具備獨(dú)立的超溫保護(hù)、漏電保護(hù)、壓縮機(jī)過載/過熱等多重安全防護(hù)，并提供可選的通訊接口，便于遠(yuǎn)程監(jiān)控。

電子芯片高低溫箱 精密元器件可靠性測試

二、產(chǎn)品詳情與用途

本設(shè)備是專為電子芯片、集成電路（IC）、MCU、存儲顆粒等精密元器件設(shè)計(jì)的可靠性環(huán)境測試設(shè)備。它通過模擬產(chǎn)品在研發(fā)、生產(chǎn)、運(yùn)輸及使用過程中可能遭遇的高低溫環(huán)境，對其進(jìn)行應(yīng)力篩選和適應(yīng)性測試，是提升產(chǎn)品質(zhì)量、發(fā)現(xiàn)潛在缺陷、驗(yàn)證產(chǎn)品壽命的關(guān)鍵工具。

主要用途：

• 可靠性評估：測試芯片在溫度循環(huán)、高溫老化、低溫啟動等條件下的性能與穩(wěn)定性。

• 失效分析：提前暴露因材料熱脹冷縮不匹配、焊接虛焊、芯片封裝缺陷等導(dǎo)致的早期故障。

• 性能驗(yàn)證：檢驗(yàn)芯片在不同溫度下的工作參數(shù)、功耗、信號完整性等是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。

• 質(zhì)量控制：在批量生產(chǎn)中進(jìn)行抽樣測試，確保出廠產(chǎn)品能滿足規(guī)定的環(huán)境適應(yīng)性要求。

三、技術(shù)參數(shù)

• 溫度范圍：-70℃ ~ +150℃（或根據(jù)需求定制-40℃ ~ +150℃等）

• 升溫速率：≥ 3℃/min （線性，或可定制更快速率）

• 降溫速率：≥ 2℃/min （線性，從+20℃降至-40℃）

• 溫度波動度：≤ ±0.5℃

• 溫度均勻度：≤ ±2.0℃ （按國標(biāo)測試方法）

• 內(nèi)箱尺寸：可根據(jù)需求定制（如 40L / 80L / 150L 等標(biāo)準(zhǔn)尺寸）

• 控制器：7英寸及以上全彩觸摸屏，可編程控制器

• 數(shù)據(jù)記錄：支持USB導(dǎo)出溫度-時(shí)間曲線與數(shù)據(jù)

四、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

• 箱體結(jié)構(gòu)：采用模塊化設(shè)計(jì)，整體拼裝式結(jié)構(gòu)，便于運(yùn)輸與安裝。

• 內(nèi)膽材料：采用SUS304#高級不銹鋼板，耐腐蝕、光潔度高。

• 保溫層：高強(qiáng)度聚氨酯發(fā)泡+超細(xì)玻璃棉，保溫性能優(yōu)異，有效降低能耗。

• 空氣循環(huán)：精心設(shè)計(jì)的風(fēng)道結(jié)構(gòu)，配合耐高溫長軸電機(jī)，實(shí)現(xiàn)箱內(nèi)溫度的強(qiáng)制對流，保證均勻性。

• 觀察窗：多層中空電熱防霜玻璃窗，便于在測試過程中清晰觀察樣品狀態(tài)。

• 測試孔：箱體預(yù)留引線孔，方便在測試中為樣品通電或連接信號線。

五、注意事項(xiàng)

• 安全操作：設(shè)備必須可靠接地。切勿在箱內(nèi)測試易燃、易爆、易揮發(fā)性物品。

• 樣品放置：測試樣品應(yīng)穩(wěn)固放置，總體積不超過內(nèi)箱有效容積的三分之一，確保箱內(nèi)空氣流通不受阻。

• 定期維護(hù)：定期清潔冷凝器過濾網(wǎng)，檢查風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常，以確保設(shè)備的性能與壽命。

• 運(yùn)行環(huán)境：設(shè)備應(yīng)安置在通風(fēng)良好、無直射光、遠(yuǎn)離熱源的室內(nèi)環(huán)境，確保周圍有足夠的散熱空間。

• 停電處理：如遇突然停電，請務(wù)必關(guān)閉電源開關(guān)，待供電穩(wěn)定后，再重新啟動設(shè)備，防止壓縮機(jī)同時(shí)啟動造成損壞。