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您的位置:首頁(yè) / 產(chǎn)品展示 / 恒溫恒濕試驗(yàn)箱 / 桌上型恒溫恒濕試驗(yàn)箱 / SMC-22PF桌上型環(huán)境試驗(yàn)箱 帶編程功能與數(shù)據(jù)記錄
桌上型環(huán)境試驗(yàn)箱 帶編程功能與數(shù)據(jù)記錄是一款集高精度環(huán)境模擬、可編程控制與全程數(shù)據(jù)記錄于一體的桌上型環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它采用緊湊的臺(tái)式設(shè)計(jì),節(jié)約實(shí)驗(yàn)室空間,同時(shí)搭載全彩觸摸屏智能控制器,用戶可通過直觀的圖形界面輕松設(shè)置復(fù)雜的溫濕度循環(huán)程序,并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)全部測(cè)試過程數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程的可追溯性與分析。
產(chǎn)品型號(hào):SMC-22PF
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2026-02-09
訪 問 量:690
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本產(chǎn)品是一款集高精度環(huán)境模擬、可編程控制與全程數(shù)據(jù)記錄于一體的桌上型環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備。它采用緊湊的臺(tái)式設(shè)計(jì),節(jié)約實(shí)驗(yàn)室空間,同時(shí)搭載全彩觸摸屏智能控制器,用戶可通過直觀的圖形界面輕松設(shè)置復(fù)雜的溫濕度循環(huán)程序,并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)全部測(cè)試過程數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)測(cè)試過程的可追溯性與分析。
該試驗(yàn)箱專為需要精確、可靠且可驗(yàn)證的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試而設(shè)計(jì)。主要用于電子元器件、PCB電路板、通訊模塊、小型汽車電子、精密傳感器、新材料樣品、醫(yī)療部件、化妝品等在研發(fā)、質(zhì)量驗(yàn)證及生產(chǎn)篩選階段,進(jìn)行高溫、低溫、恒溫恒濕、溫度循環(huán)、高溫高濕老化等測(cè)試,以評(píng)估產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性及壽命。
溫度范圍:-40℃ ~ +150℃(或根據(jù)配置可選-20℃~150℃,-70℃~180℃等)
濕度范圍:20% ~ 98% R.H.(適用于含濕度型號(hào))
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃
溫度均勻度:≤±2.0℃
升溫速率:平均3℃/min(線性,非全程平均)
降溫速率:平均1℃/min(線性,非全程平均)
內(nèi)箱容積:標(biāo)準(zhǔn)40L、64L、80L(可根據(jù)需求定制)
控制器:7英寸及以上全彩觸摸屏,多段可編程
數(shù)據(jù)記錄:內(nèi)置存儲(chǔ),支持USB導(dǎo)出,記錄間隔可調(diào)
設(shè)備基于強(qiáng)制空氣對(duì)流調(diào)溫調(diào)濕原理工作。其核心由制冷系統(tǒng)(壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器等)、加熱系統(tǒng)(鎳鉻合金電熱絲)、加濕系統(tǒng)(鍋爐或水盤加濕)及除濕系統(tǒng)(蒸發(fā)器制冷除濕)構(gòu)成??刂破鞲鶕?jù)用戶設(shè)定的程序,精確協(xié)調(diào)各系統(tǒng)運(yùn)行:制冷劑循環(huán)實(shí)現(xiàn)降溫,電熱絲加熱實(shí)現(xiàn)升溫,通過控制水汽蒸發(fā)與冷凝實(shí)現(xiàn)濕度調(diào)節(jié)。箱內(nèi)強(qiáng)效離心風(fēng)機(jī)使空氣均勻循環(huán),保證工作室內(nèi)各點(diǎn)環(huán)境一致。數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)則持續(xù)采集箱內(nèi)溫濕度傳感器的讀數(shù)并存儲(chǔ)。
設(shè)備設(shè)計(jì)制造符合以下主流國(guó)際及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn):
GB/T 2423.1、GB/T 2423.2(電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫/低溫)
GB/T 2423.3、GB/T 2423.4(恒定濕熱、交變濕熱試驗(yàn))
IEC 60068-2-1、IEC 60068-2-2(國(guó)際電工委員會(huì)對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn))
IEC 60068-2-30、IEC 60068-2-78
GJB 150(實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法)
JIS C 60068(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn))
MIL-STD-810(美軍標(biāo)環(huán)境測(cè)試方法,部分適用)
電子信息技術(shù):芯片、模塊、消費(fèi)電子、5G通信設(shè)備可靠性測(cè)試。
汽車工業(yè):車用控制器、傳感器、連接器、電池管理單元的耐候性測(cè)試。
航空航天:小型機(jī)載設(shè)備、儀器儀表的環(huán)境適應(yīng)性篩選。
新材料研發(fā):塑料、橡膠、涂層、復(fù)合材料在溫濕條件下的性能研究。
生物醫(yī)藥:藥品、試劑、醫(yī)療耗材的加速穩(wěn)定性試驗(yàn)及儲(chǔ)存條件模擬。
科研教育:高等院校、研究機(jī)構(gòu)進(jìn)行環(huán)境模擬相關(guān)課題研究與教學(xué)實(shí)驗(yàn)。
智能可編程:支持多段(多達(dá)100段)程序編輯,可設(shè)定復(fù)雜循環(huán)、跳段、保持、聯(lián)動(dòng),真實(shí)模擬實(shí)際或加速環(huán)境應(yīng)力。
全程數(shù)據(jù)追溯:內(nèi)置高精度數(shù)據(jù)記錄儀,實(shí)時(shí)記錄時(shí)間-溫度-濕度曲線,數(shù)據(jù)不可篡改,支持USB一鍵導(dǎo)出,便于生成測(cè)試報(bào)告與分析。





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