FPC電路板折彎設(shè)備，適用于高密度布線加工

產(chǎn)品詳情

本款FPC電路板折彎設(shè)備專為高密度布線柔性電路板（FPC）設(shè)計(jì)，采用數(shù)控技術(shù)，確保折彎精度高、穩(wěn)定性強(qiáng)。設(shè)備適用于高頻信號傳輸板、多層軟板及超薄FPC的精密折彎，滿足電子制造行業(yè)對高精度、高效率的加工需求。

主要用途

• 適用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子FPC加工

• 汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等高可靠性要求的柔性電路板折彎

• 高頻高速通信板、5G模塊等精密電子元件的成型

• 多層軟硬結(jié)合板的折彎與定型

FPC電路板折彎設(shè)備，適用于高密度布線加工

技術(shù)參數(shù)

• 折彎精度：±0.02mm

• 折彎角度范圍：0°~180°（可編程調(diào)節(jié)）

• 適用FPC厚度：0.05mm~1.5mm

• 折彎速度：300次/分鐘

• 控制系統(tǒng)：高精度伺服電機(jī)+PLC智能控制

• 重復(fù)定位精度：±0.01mm

箱體結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

• 機(jī)身結(jié)構(gòu)：采用高強(qiáng)度航空鋁+碳鋼焊接框架，抗震抗變形，確保長期穩(wěn)定運(yùn)行

• 工作臺面：精密研磨不銹鋼平臺，防靜電處理，避免FPC損傷

• 模具材質(zhì)：進(jìn)口鎢鋼/陶瓷鍍層，耐磨耐腐蝕，延長使用壽命

溫度控制系統(tǒng)

• 智能溫控模塊：PID精準(zhǔn)調(diào)節(jié)，溫度范圍30°C~200°C（可定制）

• 加熱方式：紅外輻射+熱風(fēng)循環(huán)，確保FPC受熱均勻，避免變形

• 實(shí)時(shí)監(jiān)測：高靈敏度熱電偶+AI算法，自動(dòng)補(bǔ)償溫度波動(dòng)

制冷系統(tǒng)

• 風(fēng)冷+水冷雙模式：快速降溫，防止FPC過熱導(dǎo)致材料性能下降

• 節(jié)能設(shè)計(jì)：變頻壓縮機(jī)+高效散熱系統(tǒng)，降低能耗30%

設(shè)備亮點(diǎn)

? 高精度伺服驅(qū)動(dòng)：動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)，確保折彎無偏差
? 智能防呆系統(tǒng)：自動(dòng)檢測材料位置，避免誤操作
? 模塊化模具設(shè)計(jì)：快速換模，適應(yīng)不同F(xiàn)PC加工需求
? 人機(jī)交互界面：10寸觸摸屏，支持參數(shù)存儲與一鍵調(diào)用

優(yōu)勢

? 超高精度：±0.02mm誤差，滿足微米級加工要求
? 高效生產(chǎn)：300次/分鐘高速折彎，提升產(chǎn)能30%
? 節(jié)能環(huán)保：低功耗設(shè)計(jì)，符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)