芯片高低溫試驗箱，IC半導體溫度循環(huán)測試

產(chǎn)品概述

芯片高低溫試驗箱是專為IC半導體、電子元器件、芯片封裝等設計的精密環(huán)境測試設備，用于模擬高低溫環(huán)境，檢測材料在溫度循環(huán)下的可靠性、熱膨脹系數(shù)、焊接強度及電氣性能變化。該設備廣泛應用于半導體制造、微電子研發(fā)、汽車電子、航空航天等領域，確保產(chǎn)品在嚴苛溫度條件下的穩(wěn)定性和耐久性。

芯片高低溫試驗箱，IC半導體溫度循環(huán)測試

基本結(jié)構

1. 箱體結(jié)構

• 外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板，防銹噴涂或不銹鋼（可選），耐腐蝕。

• 內(nèi)箱材質(zhì)：304不銹鋼，防靜電處理，避免芯片污染。

• 保溫層：高強度聚氨酯發(fā)泡，確保低溫隔熱性能。

2. 制冷系統(tǒng)

• 壓縮機組：進口品牌（如泰康、丹佛斯），雙級復疊制冷，低可達-70℃。

• 蒸發(fā)器：翅片式高效換熱器，快速降溫。

3. 加熱系統(tǒng)

• 鎳鉻合金電熱絲，PID精準控溫，高溫度可達+180℃。

4. 循環(huán)系統(tǒng)

• 離心風機：強制對流，確保箱內(nèi)溫度均勻性（±1℃）。

5. 控制系統(tǒng)

• 7英寸觸摸屏，可編程溫度曲線，支持RS485通訊，數(shù)據(jù)導出。

• 安全保護：超溫報警、漏電保護、壓縮機過載保護。

工作原理

1. 溫度控制

• 通過PID算法調(diào)節(jié)加熱和制冷功率，實現(xiàn)-70℃~+180℃的快速變溫（可選5℃/min、10℃/min或15℃/min溫變速率）。

2. 溫度循環(huán)測試

• 設定高低溫交替變化（如-40℃?125℃，循環(huán)1000次），模擬芯片在環(huán)境下的熱疲勞性能。

3. 數(shù)據(jù)監(jiān)測

• 實時記錄溫度曲線，支持外部傳感器接入（如芯片表面溫度監(jiān)測）。

應用場景

1. 半導體行業(yè)

• IC封裝可靠性測試、晶圓溫度沖擊試驗、BGA焊點疲勞測試。

2. 汽車電子

• 車規(guī)級芯片（AEC-Q100認證）、ECU模塊高低溫循環(huán)驗證。

3. 消費電子

• 手機芯片、5G模塊、存儲設備（SSD）的環(huán)境適應性測試。

4. 航天

• 衛(wèi)星用芯片、航天電子設備的溫度耐久性試驗。

技術特點

應用領域

• 半導體制造：晶圓、封裝芯片的溫度循環(huán)測試（JESD22-A104標準）。

• 新能源：功率半導體（IGBT、SiC）的耐溫性能驗證。

• 科研機構：材料熱膨脹系數(shù)、失效分析研究。

• 質(zhì)量控制：批量生產(chǎn)前的可靠性篩選（如TR1000溫度循環(huán)測試）。

總結(jié)

芯片高低溫試驗箱通過精準的溫控和快速變溫能力，為IC半導體行業(yè)提供可靠性驗證、失效分析、工藝改進的關鍵數(shù)據(jù)。其高均勻性、防靜電設計、可編程溫變曲線等特點，可滿足JEDEC、MIL-STD、AEC-Q100等國際標準測試需求，是提升芯片產(chǎn)品可靠性的核心設備。