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產(chǎn)品展示/ Product display
半導(dǎo)體高低溫箱 芯片可靠性測(cè)試箱是一種用于模擬溫度環(huán)境的精密測(cè)試設(shè)備。它專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路(IC)、微電子模塊及其他電子元器件進(jìn)行加速應(yīng)力篩選和可靠性評(píng)估,是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量與壽命的關(guān)鍵工具。
產(chǎn)品型號(hào):
廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
更新時(shí)間:2025-11-20
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半導(dǎo)體高低溫箱 芯片可靠性測(cè)試箱生產(chǎn)廠(chǎng)家廣東皓天檢測(cè)儀器有限公司擁有專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術(shù),一站式周到服務(wù)。作為一家專(zhuān)注于試驗(yàn)設(shè)備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設(shè)備致力于為消費(fèi)者提供技術(shù)、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。
產(chǎn)品詳情
半導(dǎo)體高低溫箱,也稱(chēng)為芯片可靠性測(cè)試箱或溫循試驗(yàn)箱,是一種用于模擬溫度環(huán)境的精密測(cè)試設(shè)備。它專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于對(duì)半導(dǎo)體芯片、集成電路(IC)、微電子模塊及其他電子元器件進(jìn)行加速應(yīng)力篩選和可靠性評(píng)估,是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量與壽命的關(guān)鍵工具。
用途
其主要目的是通過(guò)施加急劇的溫度變化,提前暴露產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、材料和生產(chǎn)工藝中存在的潛在缺陷,如熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的焊接點(diǎn)開(kāi)裂、材料老化、接觸不良等故障,從而提升產(chǎn)品的出廠(chǎng)質(zhì)量和長(zhǎng)期可靠性。
工作原理
該設(shè)備基于強(qiáng)制對(duì)流熱交換原理工作。核心系統(tǒng)包括壓縮機(jī)(制冷)、加熱器(制熱)、循環(huán)風(fēng)機(jī)和控制系統(tǒng)。測(cè)試樣品置于密閉的測(cè)試區(qū)內(nèi),控制系統(tǒng)根據(jù)預(yù)設(shè)的溫度曲線(xiàn),精確控制制冷單元和加熱單元的啟停,通過(guò)循環(huán)風(fēng)機(jī)將均勻的溫度氣流吹向樣品,實(shí)現(xiàn)快速、精確的升溫和降溫。



半導(dǎo)體高低溫箱 芯片可靠性測(cè)試箱
技術(shù)參數(shù)
溫度范圍: 通常為 -70℃ 至 +150℃,更廣范圍可達(dá) -80℃ 至 +220℃。
升溫/降溫速率: 常見(jiàn)為5℃/min至15℃/min,線(xiàn)性或非線(xiàn)性可控。
溫度波動(dòng)度: ±0.5℃ 以?xún)?nèi)。
溫度均勻度: ±2.0℃ 以?xún)?nèi)。
內(nèi)箱尺寸: 根據(jù)需求定制,從幾十升到上千升不等。
加濕系統(tǒng)
部分型號(hào)配備加濕系統(tǒng),用于進(jìn)行恒溫恒濕或高低溫濕熱交變測(cè)試。通常采用鍋爐加濕或表面蒸發(fā)式加濕,能夠精確控制箱內(nèi)濕度,范圍一般為20%RH至98%RH,用于評(píng)估器件在潮濕環(huán)境下的性能及抗腐蝕能力。


產(chǎn)品特點(diǎn)
高精度控制: 采用PID或FUZZY智能控制算法,確保溫度/濕度的精確和穩(wěn)定。
快速溫變: 高效的制冷和加熱系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)快速的溫度轉(zhuǎn)換,提高測(cè)試效率。
安全可靠: 具備多重安全保護(hù)(超溫、過(guò)流、缺相、風(fēng)機(jī)過(guò)熱等),并采用高強(qiáng)度、耐腐蝕的內(nèi)膽材料。
用戶(hù)友好: 大屏幕觸摸屏人機(jī)界面,編程簡(jiǎn)便,支持多段程序設(shè)定,并具備數(shù)據(jù)記錄和導(dǎo)出功能。
耐用性強(qiáng): 核心部件如壓縮機(jī)、控制器均采用國(guó)際品牌,確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)
該設(shè)備廣泛符合各類(lèi)國(guó)際與國(guó)家測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),如:
JESD22-A104(溫度循環(huán))
JESD22-A101(穩(wěn)態(tài)溫濕度壽命測(cè)試)
MIL-STD-883
GB/T 2423.1~4(電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn))
IEC 60068-2-1/-2
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