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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
快速溫變?cè)囼?yàn)箱:塑料橡膠耐溫老化測(cè)試在塑料橡膠研發(fā)階段,可對(duì)新型樹脂、改性材料等進(jìn)行耐溫極限測(cè)試,驗(yàn)證其在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫、戶外溫差等場(chǎng)景下的性能穩(wěn)定性。生產(chǎn)過程中,能對(duì)塑料零部件、橡膠密封圈等進(jìn)行批量抽樣檢測(cè),通過溫濕度循環(huán)暴露材料應(yīng)力開裂、涂層脫落等早期缺陷。當(dāng)制品在使用中出現(xiàn)性能衰減時(shí),可模擬實(shí)際服役環(huán)境定位耐候性缺陷根源。此外,設(shè)備支持塑料橡膠的濕熱老化、凍融循環(huán)等多功能測(cè)試。
2025-12-16
TEB-225PF
616
5G通信設(shè)備快速溫變?cè)囼?yàn)箱,溫變循環(huán)測(cè)試是專為5G基站、終端設(shè)備、核心網(wǎng)組件等通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)的環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備。該設(shè)備可模擬溫度變化條件,驗(yàn)證產(chǎn)品在快速溫變環(huán)境下的耐受性、性能穩(wěn)定性及材料可靠性,確保5G設(shè)備在各類氣候條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-12-16
TEB-225PF
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電子元器件檢測(cè)專用恒溫恒濕試驗(yàn)箱該試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境,對(duì)電子元器件進(jìn)行性能檢測(cè)與可靠性驗(yàn)證。可測(cè)試電子元器件在不同溫濕度條件下的電氣性能、機(jī)械性能變化,提前發(fā)現(xiàn)潛在缺陷,保障電子元器件在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性與安全性,廣泛應(yīng)用于研發(fā)、生產(chǎn)質(zhì)檢等環(huán)節(jié)。
2025-08-20
SMB-80PF
626
工業(yè)控制快速溫變?cè)囼?yàn)箱,溫變環(huán)境模擬設(shè)備專為 PLC 控制器、傳感器、變頻器等工業(yè)控制設(shè)備的溫變環(huán)境模擬測(cè)試設(shè)計(jì)。溫度范圍達(dá) - 40℃至 + 150℃,溫變速率在 5 - 30℃/min 內(nèi)精準(zhǔn)可控,濕度控制范圍 20% - 98% RH,可模擬工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)高溫、低溫、潮濕等復(fù)雜環(huán)境。設(shè)備采用高密度聚氨酯保溫材料與 316L 不銹鋼內(nèi)膽,搭配 12 寸彩色觸摸屏與工業(yè)級(jí) PLC 控制系統(tǒng)。
2025-08-20
TEA-225PF
605
電子封裝快速溫變?cè)囼?yàn)箱,溫變應(yīng)力測(cè)試設(shè)備是專用于模擬電子產(chǎn)品在溫度變化環(huán)境下的可靠性測(cè)試設(shè)備。通過快速升降溫度,檢測(cè)電子封裝元器件、PCB板、芯片等產(chǎn)品的耐熱沖擊性、材料穩(wěn)定性及性能可靠性,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。
2025-12-16
TEA-225PF
613
電線電纜溫濕度老化測(cè)試恒溫恒濕試驗(yàn)箱該試驗(yàn)箱主要用于模擬高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境,加速電線電纜絕緣層、護(hù)套等材料的老化過程。通過測(cè)試,可精準(zhǔn)評(píng)估電線電纜在不同溫濕度條件下的電氣性能、機(jī)械性能變化,檢測(cè)材料是否出現(xiàn)龜裂、變形、絕緣電阻下降等問題,為產(chǎn)品質(zhì)量把控、工藝改進(jìn)及使用壽命預(yù)測(cè)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。
2025-08-20
SMC-150PF
701
汽車電子可靠性測(cè)試 立式恒溫恒濕試驗(yàn)箱專為汽車電子系統(tǒng)研發(fā)與生產(chǎn)打造,用于模擬高溫、低溫、高濕、低濕等環(huán)境,對(duì)車載 ECU、車載娛樂系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)模塊等進(jìn)行可靠性測(cè)試。通過再現(xiàn)復(fù)雜氣候條件下的工作場(chǎng)景,提前暴露產(chǎn)品潛在缺陷,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,提高產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性與耐久性。
2025-08-20
SMC-80PF
696
大型恒溫恒濕試驗(yàn)箱 半導(dǎo)體封裝可靠性測(cè)試在半導(dǎo)體封裝可靠性測(cè)試中,該試驗(yàn)箱可精準(zhǔn)模擬各類氣候環(huán)境,涵蓋極地低溫、熱帶高濕等場(chǎng)景。對(duì)封裝后的半導(dǎo)體器件開展長(zhǎng)時(shí)間的老化測(cè)試,檢驗(yàn)其在復(fù)雜溫濕度環(huán)境下的物理結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與電氣性能持久性,提前篩查潛在缺陷,確保產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中具備高可靠性與長(zhǎng)使用壽命,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品質(zhì)把控筑牢防線。
2025-08-20
SMC-80PF
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