檢測(cè)方法

1. 溫度均勻性檢測(cè)：在高溫高濕 FPC 折彎試驗(yàn)機(jī)的工作空間內(nèi)，按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范布置多個(gè)高精度溫度傳感器。通常在空間的上、中、下，左、中、右等不同位置均勻分布，以全面獲取溫度數(shù)據(jù)。關(guān)閉試驗(yàn)箱門，設(shè)定目標(biāo)溫度，待溫度穩(wěn)定后，每隔一定時(shí)間（如 5 分鐘）記錄各傳感器的溫度值。持續(xù)記錄一段時(shí)間（如 30 分鐘）后，通過計(jì)算各測(cè)量點(diǎn)溫度的值與最小值之差，來評(píng)估溫度均勻性。例如，若值為 52℃，最小值為 48℃，則溫度均勻性偏差為 ±2℃。

2. 濕度均勻性檢測(cè)：采用高精度濕度傳感器布置在與溫度傳感器類似的位置。設(shè)定目標(biāo)濕度，待濕度穩(wěn)定后，按一定時(shí)間間隔記錄濕度數(shù)據(jù)。與溫度檢測(cè)類似，通過計(jì)算濕度與最小值的差值，判斷濕度均勻性。比如，若濕度為 85% RH，最小濕度為 81% RH，則濕度均勻性偏差為 ±2% RH。

影響因素分析

1. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：試驗(yàn)機(jī)的風(fēng)道設(shè)計(jì)不合理，可能導(dǎo)致氣流分布不均勻，進(jìn)而影響溫濕度均勻性。例如，風(fēng)道過窄或轉(zhuǎn)彎處設(shè)計(jì)不當(dāng)，會(huì)使氣流受阻，造成局部溫濕度差異。此外，試驗(yàn)箱的密封性不好，外界空氣進(jìn)入，也會(huì)干擾溫濕度的穩(wěn)定和均勻。

2. 溫濕度控制設(shè)備：溫濕度傳感器的精度和響應(yīng)速度對(duì)均勻性有重要影響。精度低的傳感器可能無法準(zhǔn)確測(cè)量實(shí)際溫濕度，導(dǎo)致控制偏差。而響應(yīng)速度慢，則不能及時(shí)根據(jù)環(huán)境變化調(diào)整溫濕度，使均勻性變差。加熱、制冷和加濕、除濕設(shè)備的性能和調(diào)節(jié)能力也至關(guān)重要，若其輸出不穩(wěn)定，會(huì)造成溫濕度波動(dòng)。

優(yōu)化措施

1. 風(fēng)道優(yōu)化：重新設(shè)計(jì)風(fēng)道，確保氣流能夠均勻地循環(huán)。可以增加導(dǎo)流板，引導(dǎo)氣流方向，使氣流在工作空間內(nèi)更均勻地分布。例如，在風(fēng)道轉(zhuǎn)彎處設(shè)置弧形導(dǎo)流板，減少氣流阻力。同時(shí)，改善試驗(yàn)箱的密封性，檢查并修復(fù)可能存在的縫隙，防止外界空氣侵入。

2. 設(shè)備升級(jí)：選用高精度、高響應(yīng)速度的溫濕度傳感器，提高測(cè)量的準(zhǔn)確性和及時(shí)性。對(duì)加熱、制冷、加濕和除濕設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，采用更PID 控制算法，使其能夠更精確地調(diào)節(jié)溫濕度，減少波動(dòng)。定期對(duì)溫濕度控制設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)，確保其性能穩(wěn)定。通過這些優(yōu)化措施，可以有效提高高溫高濕 FPC 折彎試驗(yàn)機(jī)的溫濕度均勻性，為 FPC 的測(cè)試提供更可靠、穩(wěn)定的環(huán)境。